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剖析小米加工设备的工艺流程
2022.02.16
小米加工设备的工艺流程有哪些呢?让我们一起来看看。
预处理工段:通过清理设备组合去原料中的茎叶、土块、石子、霉变粒等杂质,包管加工原料的纯度。
砻谷工段:原料经过砻谷机和疏散机,剥除物料表皮的谷糙并与谷仁疏散,获得洁净的谷仁。

抛光工段:洁净的谷仁经过抛光机抛光,去除谷仁表皮的微杂,增加外貌的光泽度,进一步增加谷仁的纯度。

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小米加工设备特点:
①用组合清理去石筛,工艺效果好,能耗低,投资少。
②压砣砻谷机剥壳率高,破碎少,操作调理便当,噪音小。
③出米精度高,增碎少,出米率比同类产品高2%,精度比同类厂家高半个品级。
④全部接纳国标质料,使用寿命长,故障率小,工艺性能稳定可靠。
⑤接纳钢架平台,结构紧拼集理,既美观又便当操作维护,装置简单。


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